久久放一次假當然是要好好的去旅遊放鬆一下心情

但最大的問題就是住宿的問題,到底要選者哪間飯店或旅館比較划算又住得舒服又安心!

比較了一下多家旅館跟飯店後來發現(格蘭卡薩飯店 (Hotel Gran Casa))真的沒讓我失望,去到那裡玩得開心住得也安心

以下是 格蘭卡薩飯店 (Hotel Gran Casa) 的介紹 如果也跟我一樣喜歡不妨看看喔!

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商品訊息描述:



關於格蘭卡薩飯店









簡介









位於東廣島,地理位置優越,格蘭卡薩飯店是廣島短途遊的理想出發點。 在這裡,旅客們可輕鬆前往市區內各大旅遊、購物、餐飲地點。 飯店位置優越讓遊人前往市區內的熱門景點變得方便快捷。

格蘭卡薩飯店提供優質貼心的服務和方便實用的設施,贏得了客人的普遍好評。 飯店內能享受到印表機, 傳真機, 可寄放行李, 公共區域WiFi, 停車場等一系列頂級設施。

共有21間溫馨舒適的客房,每間客房都配有完整的設施能讓您馬上放下一天的疲憊獲得充分休息,部分客房另配有平面電視, 寢具用品, 室內拖鞋, 浴巾, 禁菸房。 在飯店內可找到按摩等多種精彩的娛樂設施。 格蘭卡薩飯店是來廣島旅遊的最佳留宿飯店,小型家庭旅館為您提供一站式高品質服務。







全部展開







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好康偷偷說



服務設施摘要











網路









  • 公共區域WiFi









交通









健身休閒活動









  • 按摩









寵物









  • 可帶寵物









客戶服務









  • 可寄放行李







  • 可吸菸









住宿內設施









  • 電梯









商務與貨幣服務









  • 印表機







  • 傳真機









可使用語言









  • 日語













全部展開







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政策











所有住客皆可享有免費早餐。





孩童收費標準&加床規定













孩童0-6歲



在不加床之情況下可免費與大人同住。

親子出國







  • 提醒您: 加床規定依房型而異,請以各房型的「房型說明」為準。








請注意:若單筆預訂超過5間客房,可能會需要遵守其他相關規定以及符合額外的要求。









國內外親子旅遊全部展開







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實用入住資訊











上網收費: 0 JPY





客房室內電壓: 100





客房總數: 21





最早可辦理入住的時間: 03:00 PM





最遲可辦理入住的時間: 12:00 AM





最遲可辦理退房的時間: 10:00 AM









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強力推薦



商品訊息簡述:





工商時報【涂志豪╱台北報導】

蘋果iPhone 7即將在第3季亮相,下一代iPhone 7S或iPhone 8也開始進入送樣階段。據蘋果供應鏈業者透露,蘋果明年才會推出的iPhone 7S╱8將有較大幅度的規格升級,包括目前普遍採用的高密度連結板(HDI)將改成類基板(substrate-like)HDI,以利大量導入系統級封裝(SiP)技術,來達到次系統模組化的目標。

蘋果將傳統HDI改變規格成類基板HDI後,勢必得採用IC基板技術生產,加上類基板HDI規格的主要目的是要擴大導入SiP技術,因此,與蘋果合作多年的景碩(3189)可望成為最大受惠者。此外,承接類基板HDI及SiP基板大單,日月光(2311)則有機會爭取到SiP封測及模組訂單。

受到蘋果iPhone進行庫存調整影響,景碩第1季營收季減約14.7%達53.70億元,每股淨利1.16元;日月光第1季集團合併營收亦季減17%達623.71億元,每股淨利0.54元。不過,隨著蘋果iPhone 7開始在6月進行零組件備貨,景碩已搶下SiP板大單,日月光亦獲SiP封測訂單,法人看好營收將逐季走高到年底。同時,景碩已開始布局爭取蘋果明年之後將採用的類基板HDI訂單。

目前智慧型手機內建主機板仍以HDI板為主,蘋果今年下半年將推出的iPhone 7也是採用HDI板。不過,蘋果在iPhone 7開始大量導入SiP技術,手機中共內建6個SiP次系統模組,與iPhone 6中只內建3個SiP次系統模組相較成長了1倍。由於蘋果將在明年之後推出的iPhone 7S╱8手機中,搭載更多SiP次系統模組,因此,蘋果近期已通知供應鏈所有供應商,明年可能會將HDI板改成類基板HDI,加快導入SiP技術。

與一般傳統HDI板相較,類基板HDI最大的規格改變,是為了要配合SiP技術,而將電路板上的線距線寬朝向細間距(fine pitch)方向發展,特別是線距線寬必須要微縮到35微米以下。在此一情況下,傳統印刷電路板HDI製程無法達到細間距的技術要求,因此,類基板HDI需要採用半導體的IC基板製程生產。

據蘋果供應鏈業者表示,蘋果明年後推出的iPhone 7S╱8,會將原本的一大片傳統HDI板拆解成4小塊類基板HDI,除了可加快導入SiP技術,還可空出更大空間來增加電池容量。由於傳統PCB廠要生產類基板HDI有技術上的門檻,還得投入數十億元資本支出採購新設備來進行產能升級,因此,類基板HDI應會交由IC基板廠生產。

蘋果已開始要求供應商在第3季開始送樣,包括日本揖斐電(Ibiden)、景碩、欣興等IC基板廠均積極爭取訂單,但目前看來,蘋果目前最主要SiP板供應商景碩,將最有機會搶下類基板HDI訂單,日月光則可望搶下SiP封測代工訂單。

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